全自动铜厚测量系统

可配备自动上下片机构，实现全自动在线测量线路板表面铜厚。可配置多个测头，对线路板的正反面同时进行测量。
测试项目：Cu厚度

全自动晶圆测量系统

搭载EFEM装置的全自动晶圆测量系统，可实现对晶圆表面镀层厚度，SnAg%的全自动测量。
测试项目：
1.金属层厚度，如Au、Ni、Pd、Sn、Ag、Ti、Cu、等…
2.Bumping的SnAg%比例

全自动载板测量系统

全自动载板测量系统，对载板正反面的金属镀层厚度进行全自动测量
测试项目：金属层厚度如Au、Ni、Pd、Sn、Ag、Ti、Cu、等…